5月27日晚，华为发布首款5G平板电脑华为MatePad Pro 5G，除了搭载麒麟990 5G SoC旗舰芯片以及采用7nm+EUV制程工艺外，该产品的另一大亮点是其搭载的超厚3D石墨烯散热技术，石墨烯总厚度达到400μm，辅以AI热管理智能感知调节机身温度。

       众所周知，散热的好坏将直接影响到电子设备工作的稳定性。随着5G时代的到来，高性能电子产品机身越来越薄，电子元器件体积不断缩小，其功率密度却快速增加，散热设计在电子设备开发中也重要性越来越大。
       相比4G，5G设备功耗提升非常明显。以5G手机为例，其产生热量的部件主要是CPU、电池、主板等，射频前端升级带来天线数量增加、传输速度提高，以及执行高效能耗电的功能和应用时SoC释放的大量热量，均增加了散热需求。

       据了解，目前，各种电子设备一般均有自然散热系统，可以通过：1.使用高导热系数的导热材料；2.使用热管、均热板等更高效的均热部件，降低扩散热阻；3提高散热器基板厚度、翅片厚度等来提高散热能力。
       由此也可看出，散热材料器件的选择对于设备散热能力的重要性。反过来看，电子设备散热方案的升级也将带动单机散热产品单价的提升，进而给行业带来机遇。
       据机构分析，从竞争格局看，目前国际大型企业仍主导着散热材料器件行业，尤其在高端领域优势明显。但在国内，行业中尤其是石墨片领域，也已出现规模和较高市场份额的企业，并有望在国内下游品牌崛起、国产替代、产业转移的趋势下，实现高端市场的逐步渗透。